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失效分析

電子元器件及組件PCB& PCBA 焊接失效分析
（切片測(cè)試，染色實(shí)驗(yàn)，器件開封，X射線透射測(cè)試）

環(huán)境試驗(yàn)

為預(yù)測(cè)PCBA加工出廠到其使用壽命結(jié)束期間的質(zhì)量情況，我們公司具備環(huán)境可靠性測(cè)試，設(shè)定相似度較高的環(huán)境應(yīng)力與施加的時(shí)間，主要目的是盡可能在短時(shí)間內(nèi)，正確評(píng)估產(chǎn)品可靠性。

①、外觀焊接點(diǎn)附著力測(cè)試；
②、高低溫測(cè)試（高低溫運(yùn)行、高低溫儲(chǔ)存）
③、模擬汽車運(yùn)輸震動(dòng)測(cè)試；