SMT是英文Surface Mount Technology一詞的縮寫，中文意思是表面貼裝技術(shù)。它的主要作用是將電子元器件安裝到電路板上并且焊接的一種加工過程，也是電子產(chǎn)品制造中最重要的環(huán)節(jié)，這一種加工過程也是我們常說的SMT貼片。在目前電子產(chǎn)品制造中，SMT貼片已經(jīng)普遍運(yùn)用于各行業(yè)，相比傳統(tǒng)的PTH，SMT貼片能夠大幅提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期，除了提高生產(chǎn)效率外，還能提高產(chǎn)品直通率。接下來就由SMT貼片廠家-壹玖肆貳科技-為您分享SMT貼片加工包含的設(shè)備與制造流程，希望給您帶來一定的幫助！

一、SMT貼片加工包含的設(shè)備如下：

1、上板機(jī)：上板機(jī)是SMT生產(chǎn)加工中的一種輔助性設(shè)備，它的主要作用是把未貼裝的PCB板置于SMT上板機(jī)內(nèi)自動(dòng)送板到傳輸軌道，然后通過軌道把PCB傳送到錫膏印刷機(jī)的軌道上進(jìn)行刷錫膏。

2、錫膏印刷機(jī)：錫膏印刷機(jī)作用是在SMT生產(chǎn)工藝中，用來印刷錫膏到線路板相應(yīng)焊盤上的SMT生產(chǎn)設(shè)備。用錫膏印刷機(jī)印刷后的線路板方便后面貼片機(jī)把貼片元件貼裝到線路板上。錫膏印刷機(jī)一般由PCB夾持、加錫膏、印刷、傳輸?shù)葯C(jī)構(gòu)組成。

3、SPI(3D錫膏檢測(cè)儀）：SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI（3D錫膏檢測(cè)儀）。一般，SMT貼片中70-80%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后配置一個(gè)SPI來檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量是很有必要的，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選下來，這樣就可以提高回流焊接后的直通率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多。

4、貼片機(jī)：貼片機(jī)又稱“貼裝機(jī)”，在生產(chǎn)線中，它配置在SPI(3D錫膏檢測(cè)儀）之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)線中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。現(xiàn)在，貼片機(jī)已從早期的低速發(fā)展為限制高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。

5、首件檢測(cè)儀：首件檢測(cè)儀是對(duì)傳統(tǒng)PCBA首件檢測(cè)方式的全新變革。它可以大幅提升首件檢測(cè)效率，防止檢測(cè)過程發(fā)生錯(cuò)漏，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)過程可追溯，同時(shí)節(jié)省人力，降低首件檢測(cè)成本。使用高LCR測(cè)試儀代替萬用表、BOM自檢、BOM與坐標(biāo)數(shù)據(jù)雙向?qū)Ρ取⒖焖偌m錯(cuò)、有絲印和方向元件系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行光學(xué)對(duì)比檢測(cè)，無需人工參與。

6、回流焊：回流焊又稱再流焊、回流焊，都是指同一設(shè)備?；亓骱妇哂猩a(chǎn)效率高，焊接缺陷少、性能穩(wěn)定的功能。是SMT貼片廠家中的重要焊接設(shè)備?；亓骱傅闹饕饔檬菍①N裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，從而實(shí)現(xiàn)貼片元器件與PCB板起到焊接的作用。

7、下板機(jī)：下板機(jī)用于SMT生產(chǎn)線后端，或回流焊出PCBA板后自動(dòng)收到料框內(nèi)，無需人工撿板操作。和上板機(jī)的作用相似，一個(gè)是自動(dòng)上板，一個(gè)是自動(dòng)下板。具有自動(dòng)升降/自動(dòng)計(jì)數(shù)/自動(dòng)進(jìn)出料框和故障報(bào)警功能。也可根據(jù)PCBA厚度設(shè)定料架升降步距。

8、AOI檢測(cè)：AOI其實(shí)就是光學(xué)辨識(shí)系統(tǒng)，在現(xiàn)今的電子加工行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應(yīng)用，并且逐漸取代傳統(tǒng)的人工目檢方式。AOI的作用是利用影像技術(shù)用以比對(duì)待測(cè)物與標(biāo)準(zhǔn)影像是否有過大的差異來判斷待測(cè)物有否符合標(biāo)準(zhǔn)。在實(shí)際的SMT貼片廠家中AOI被用來檢測(cè)電路板上的電子元器件加工的品質(zhì)和焊接質(zhì)量等是否符合加工標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時(shí)地發(fā)現(xiàn)問題并提早解決。AOI包含在線檢測(cè)與離線檢測(cè)。

9、X-Ray：隨著電子技術(shù)的發(fā)展，PCBA在我們生活當(dāng)中無處不在，每個(gè)電子產(chǎn)品都有PCBA，因此SMT貼片的應(yīng)用越來越普及。芯片的體積也因智能化和小型化而越來越小，引腳腳越來越多，普通的人工檢測(cè)無法從根本上判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，AOI檢測(cè)設(shè)備只能檢測(cè)PCBA表面焊接的元器件，不能檢測(cè)通過板子的引腳內(nèi)部焊接質(zhì)量的可靠性要求。X-Ray，正式名稱是X射線無損檢測(cè)設(shè)備。類似于醫(yī)院用來拍片的X光機(jī)，在電子產(chǎn)品制造中對(duì)的主要作用是對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)行掃描和成像，尤其是諸如引腳BGA QFN 之類的組件，以檢測(cè)是否有焊點(diǎn)異常，例如虛焊、短路等。

二、SMT貼片加工制造流程

PCB裝載→錫膏印刷→錫膏檢測(cè)（SPI）→貼片→首件檢測(cè)→回流焊接→AOI檢測(cè)→PCBA下板→X-ray檢測(cè)。也就是前面第一大點(diǎn)講到SMT所用到的設(shè)備。

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