在PCBA貼片加工廠中，根據(jù)客戶的需求不同整個(gè)產(chǎn)品的制程工序也不一樣。特別是擁有PCBA包工包料能力的廠商，我們需要面對(duì)整個(gè)BOM清單的元器件采集，對(duì)于很多公司采購(gòu)來說是一個(gè)挑戰(zhàn)，不但要對(duì)比價(jià)格還有就是元器件的一個(gè)質(zhì)量。因此，PCBA貼片加工廠選用電子元器件應(yīng)有相應(yīng)的注意事項(xiàng)，確保采購(gòu)的元器件達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量的要求。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助！

1、采購(gòu)電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電器性能、可靠性和PCBA貼片加工制造工藝性要求，對(duì)元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。

2、要能夠確保電子元器件符合PCB設(shè)計(jì)文件和工藝文件要求，選用的元器件和PCB板應(yīng)與PCBA加工過程中所用的工藝材料的特性相兼容。

3、元器件一般應(yīng)選用管裝、編帶包裝或盤裝，能夠方便設(shè)備安裝。

4、選用的電子元器件應(yīng)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相吻合，適合工藝和PCBA加工設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合焊接特性的要求。

5、元器件的可焊性由供貨方負(fù)責(zé)，應(yīng)符合規(guī)定的要求。元器件驗(yàn)收前，PCBA貼片加工廠應(yīng)確保元器件已按抽樣方案進(jìn)行了可焊性測(cè)試，且符合適用的可焊性規(guī)范。

6、元器件訂貨時(shí)應(yīng)向供貨方提出鍍涂錫鉛合金引線鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應(yīng)在60%~63%之間的要求。

7、不是原包裝的元器件開封后在溫度25℃±2℃、相對(duì)濕度30%～70%的條件下儲(chǔ)存，在存放時(shí)間48h內(nèi)焊接。

8、采購(gòu)員了解產(chǎn)品所選用的元器件引線或焊端的材料和涂鍍成分，并向PCBA加工工藝人員提供相關(guān)資料。

9、元器件的質(zhì)量和尺寸精度需要統(tǒng)一。防止PCBA貼片加工過程產(chǎn)生拋料損耗帶來的成本增長(zhǎng)。

10、應(yīng)改考慮元器件PCBA加工的工藝要求，注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和無鉛焊接的技術(shù)要求。

11、確定元器件的類型和數(shù)量，元器件的最小間距和最小尺寸。

12、元器件包裝能明顯區(qū)別有鉛/無鉛元器件，以供識(shí)別及在貼片加工組裝工藝方法上進(jìn)行分別處理。

另外，采購(gòu)員不只是根據(jù)BOM采購(gòu)全面的元器件了之，還應(yīng)該考慮元器件的可組裝性、可焊接性、可測(cè)試性（包括目視檢查）和可維修性，對(duì)于不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的元器件，原則上不予使用。如需使用，則對(duì)于焊接溫度在250℃以下SMD/SMC應(yīng)特別說明?？紤]和PCBA貼片加工過程相關(guān)的資料是否完整可得（如元器件的完整參數(shù)、詳細(xì)的外形尺寸、引腳材料、工藝溫度限制等）。以上內(nèi)容就是PCBA貼片加工廠選用電子元器件的注意事項(xiàng)，了解更多關(guān)于PCBA貼片加工知識(shí)，歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。