我們常見的電子產(chǎn)品當中的電路板，也就是我們常說的PCBA，它是經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工當中貼片的元器件細小化、集成化，特別是針對SMT貼片加工工藝來說是比較有技術(shù)含量的。要想保證貼片加工質(zhì)量完好，我們必須要掌握好相應(yīng)的技術(shù)要點。接下來就由深圳貼片加工廠家-壹玖肆貳科技-與大家一起分享SMT貼片加工技術(shù)要點，希望給您帶來一定的幫助！

一、錫膏印刷技術(shù)要點

1、印刷機刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，刮刀壓力越大，容易將漏印的錫膏擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成連錫短路。鋼網(wǎng)刮刀角度一般為45~60°

2、刮刀壓力：刮刀壓力指的是刮刀下降到鋼網(wǎng)面的深度，這也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。壓力太小時，刮刀沒有與鋼網(wǎng)面貼緊，因此相當于增加了錫膏印刷的厚度。而且會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，脫模時容易造成印刷錫膏拉尖缺陷。

3、刮刀速度：刮刀運行速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系。PCBA有窄間距的焊盤時，印刷速度要慢，速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就越短，錫膏就不能充分滲入鋼網(wǎng)孔中。容易造成錫膏印刷不飽滿或漏印缺陷。

4、印刷間隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的貼合度，關(guān)系到印刷錫膏在PCBA焊盤上的留存量。兩者之間貼合度過緊，容易導致鋼網(wǎng)變形。反之容易造成印刷錫膏太厚，容易形成短路。

5、脫模速度：錫膏印刷完成后鋼網(wǎng)離開PCBA的瞬間速度即為脫模速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的重要參數(shù)。脫模速度太快錫膏粘力就會減少，容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象。

二、SMT貼片機技術(shù)要點

貼片機是SMT貼片加工當中非常關(guān)鍵的設(shè)備之一。由于速度快、效率高、性能穩(wěn)定，給我們的PCBA加工帶來了巨大的優(yōu)勢。SMT貼片加工對貼片機技術(shù)要點可以用三句話概括：貼片準、貼片好、貼片快。

1、貼片準：①元件正確貼裝：要求PCBA表面各方位元器件的類型、大小、阻值和極性等要符合裝配圖和BOM明細表要求，不能貼錯錯誤。②元器件貼裝精確：元器件貼裝要和PCBA板絲印盡量對齊、居中。比較精密的器件以實際印刷的焊膏圖形對中貼裝為準。

2、貼片好：①不損傷元器件：貼片機在拾取和貼裝時因為供料器、元器件、印制板的誤差等或許會形成元器件的損傷，導致貼片失效。②貼片壓力合適：貼片壓力要合適，貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏外表，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易發(fā)生方位移動；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，簡單形成焊膏粘連，回流焊時容易短路，壓力太大甚至會損壞元器件。③保證貼裝率：因為貼片機參數(shù)調(diào)整不合理或供料器的原因?qū)е沦N裝過程中元器件墜落，這種現(xiàn)象稱“拋料”。在實踐中用貼裝率來衡量，當貼裝率低于預(yù)訂水平，必須查找原因。

3、貼片快：通常一塊PCBA板上有數(shù)百到上千個電子元器件不等，這些元器件都是通過貼片機一個一個貼裝到PCBA板上去的，貼裝速度是SMT貼片產(chǎn)能的基本要求。貼裝速度首要取決于貼片機的速度，同時也與貼裝工藝的優(yōu)化、設(shè)備的使用和密切相關(guān)。

三、回流焊技術(shù)要點

1、要設(shè)置合理的回流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。2、要按照PCBA設(shè)計時的焊接方向傳輸焊接。3、回流焊接過程中嚴防傳送帶震動。4、必須對首塊印制板的焊接效果進行焊點機械強度檢測。5、檢查焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。

      以上三大點就是壹玖肆貳科技為大家分享的SMT貼片加工技術(shù)要點，如需了解更多關(guān)于SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。www.s1942.com. 壹玖肆貳科技是集PCB設(shè)計制板、元件器件集采、SMT貼片加工、特殊工藝加工、失效分析于一體的專業(yè)SMT貼片加工廠，能夠滿足各類客戶的需求。是你值得信賴的SMT貼片加工廠家。TEL:0755-23571942。